芯片代工新年开局不利：三星降价抢单 Q1降幅5%-15%

　　《科创板日报》1月5日讯 三星也加入了晶圆代工场降价抢单雄兵。据台湾经济日报最新报说念，业内音问称，三星已下调2024年第一季度晶圆代工报价，以争取客户投片，拉高产能应用率，下调幅度为5%-15%，涵盖各式制程。三星还暗意有进一步让价的空间，可凭据订单量提供更优惠的价钱。

　　此前报说念称，晶圆代工锻练制程厂商面对产能应用率六成保卫战，台面上仅台积电价钱仍坚挺，其他厂商险些无一避免。联电、全国先进及力积电等台系代工场已针对IC贪图，建议“多元化”让利接单新口头，本年首季不再守价。韩媒前年11月底报说念，韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮，Fabless公司正在条件晶圆代工场降价，一些公司已收到10%的降价。

　　业界东说念主士分析，三星这波降价，主淌若筹商到当下需求没预期好，另一方面要靠降价抢台积电先进制程客户，同期，也会春联电、全国先进等同业变成压力。

　　当下，公共破费电子景气尚未好转，车用芯片市集也不再“奇珍异宝”。公共晶圆代工场订单疲弱，加上晶圆厂库存偏高，晶圆代工价钱看跌态势开采。

　　产业链高低游早已多番传递此类信号。

　　从公司角度看，英特尔旗下自动驾驶公司Mobileye在4日预警，客户端库存多余压力仍在，旗下高档驾驶扶持芯片“EyeQ”库存高达600万-700万片，本季仍待消化，展望本季营收将同比着落五成，赚钱也不乐不雅，远不如预期，并直言车用芯片行业正面对阑珊；由于晶圆出货量减少，代工场全国先进11月兼并营收创近8个月新低，联电同期营收为近6个月新低。

　　从家具角度看，台湾电子时报此前报说念，基础功率组件MOSFET芯片厂商已与晶圆代工场谈好2024年起缓缓降价；微收尾器(MCU)客户关于新单仍吸收不雅望的保守格调，使上游端缓缓松开对晶圆代工场的投片力说念。

　　晶圆代工场的明天在那儿？

　　据TrendForce集邦参议运筹帷幄，跟着结尾及IC客户库存不竭消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等故意成分，带动第三季智高东说念主机、笔电联系零部件急单披露。此外，台积电、三星3nm高价制程孝顺营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿好意思元，环比增长7.9%。

　　上海证券也暗意，在年底节庆预期姿色下，智高东说念主机、笔电供应链备货急单有望延续。尽管结尾尚未全面复苏，但中国安卓阵营手机年底销售季前备货动能略优于预期，包括5G中低端、4G手机AP等，以及部分延续的iPhone新机效应。

　　关于半导体行业而言，上游代工场现在处于漏洞，晶圆代工锻练业者制程业者为了力保产能应用率，不吝祭出最大降价活动，后续跟着晶圆代工本钱镌汰kaiyun开云官方网站，以锻练制程为主的入手IC、电源处理IC到MCU等芯片厂在阅历长技术的库存调动后，有望得到喘气空间。